Wenn die SMD-Technik mit der Halbleitertechnik verschmilzt

Immer kleine Bauteile und die Verwendung von Chips / Dies führt zu einer Steigerung der Anforderungen im Bereich SMD. In der Vergangenheit waren Reinräume für die Produktion, Lotpasten mit Typ 5 oder höher sowie die Reduzierung der Toleranzen nur bei Druckprozessen im Bereich Halbleiter nötig. Der Einzug von FlipChips, metrischen 0402 Bauteilen (oder kleiner), die Notwendigkeit aus einem LGA einen BGA zu machen führten diese Anforderungen in den letzten Jahren in dem SMD-Bereich. Der Vortrag soll Ihnen einen kurzen Blick in die Möglichkeiten der SMD Drucktechnik zeigen und deren Potenzial für die nächsten Jahre.