Die „Future Packaging Hybrid Live Lab“-Linie beleuchtet umfassend Aspekte entlang der Wertschöpfungskette von Aufbau- und Verbindungstechnik-Prozessen (AVT-Prozessen) und -Technologien. Im Fokus steht die Frage: Wie lassen sich Prozessschritte durch weitreichende Automatisierung und Digitalisierung so gestalten, dass maximale Robustheit gegen Fehler erreicht wird?
Organisiert wird die Linie vom Fraunhofer IZM.