Präsentiert wird ein Verfahren, zur Miniaturisierung von 3D Mechatronic Integrated Devices (MIDs). Dieses basiert auf lasergestütztem Druck von mehrlagigen Kupferleiterbahnen (Multilayer) und Durchkontaktierungen (VIAs) auf dreidimensionalen Oberflächen. Ziel ist die Integration von 3D Schaltungsträgern zu optimieren und Herausforderungen in der Miniaturisierung zu adressieren. Gezeigt wird der Ablauf des Verfahrens, sowie experimentelle Untersuchungen der Parameter für Lasersintern und -abtrag.
